紅外測溫技術在電子產品生產質量控制和監測過程中發揮著重要的作用。隨著非接觸紅外測溫儀在技術上的迅速發展，性能的不斷完善，功能的不斷增強，產品的使用范圍也在不斷擴大，市場占有率逐年增長。比起接觸式測溫方法，紅外測溫有著響應時間快、非接觸、使用安全及使用壽命長等優點。

現今集成電路、微電子技術正快速發展，許多片式元件在逐步縮小，隨著產品設計開發中越來越重視溫度對產品質量可能的影響，在對整個電器產品進行系統設計時，往往會根據實際情況進行散熱構件的設計。而散熱片、散熱孔、風扇等元器件，都需通過了解其溫度場的分布，對它們進行選配。通過紅外熱像儀對以上零件的檢測，你就可以在設計時加以全面了解，從而做出相宜的改善。

        在對產品進行檢驗時，除了常規的測試手段外，還可以使用熱像儀對電路板進行檢測，通過顯示出的不同溫度點，對元器件所承受的電流，電壓等情況進行了解。而在某些維修場合，如對電路板的快速檢修工具，通過熱像儀往往無須線路圖即可快速定位板內短路點在何處，以便進一步處理。

        許多熱學工程師會抱怨現有的手段難以支持他們進行一個細致而全面的溫度場描繪，如PCB做環溫時，板面溫度的測試，現有的方法給工程師們帶來諸多不便，如必須給電路板斷電，貼片的數量不夠多，操作復雜等。然而通過紅外線熱像儀，便可無須接觸，無須斷電，輕輕一按，你所需要的圖像即可被捕捉，同時還可通過紅外分析軟件進行詳細的熱力分析。